技术编号:13885996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种电镀槽。背景技术对零件进行电镀时,最常用的工具是电镀槽,电镀槽是电镀装置中最基础的配套,用来装置溶液来镀锌、镀铜、镀镍、镀金等。电镀时,镀层金属或其他不溶性惰性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。现有的电镀槽为了避免跑冒滴漏,浪费镀液和污染环境,通常在槽体和阳极板之间加一个密封圈以达到良好的密封效果。由于在电镀槽的使用过程中,由于长期浸润,随着时间增长,电镀液逐渐会慢慢渗出,在密封圈周围的镀液易结晶,结晶颗粒长大易破坏...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。