技术编号:1388614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶片清洗装置,特别涉及一种改进的半导体晶片清洗装置,在清洗过程中,该装置内槽的形状能变成晶片形状,所以,可以减少清洗空间,减少清洗液的消耗量,获得最佳清洗效果。在制造高集成度半导体器件时,晶片表面上的微细颗粒会严重损害器件特性。因此,近来,能有效地清洗晶片表面上的微细颗粒的清洗技术被认为是本行业最重要的技术。在LSI技术中,2μm半导体器件已实际用于产业中。在制造这种半导体器件时,高集成度半导体器件的制造工艺需要保持超净的清洗技术。因此...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。