技术编号:13911673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于测量在双面加工机中加工的扁平的工件的厚度的方法。在双面加工机、例如双面抛光机中对平的工件、如晶片、尤其是硅晶片材料去除地进行加工。在工件的该去除抛光中,工件厚度的控制有必要的意义,以用于达到质量要求。用于达到尽可能好的工件几何结构的目标窗口为大约100nm。如果错过目标尺寸,例如因为加工过程过长地持续,则边缘几何结构通常不足够满足晶片顾客的要求。尤其是对工件的平面度提出高的要求。典型地,对晶片几何参数SFQRmax、即在硅晶片上的局部的平整度(“site flatness”)的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。