用于测量扁平的工件的厚度的方法与流程技术资料下载

技术编号:13911673

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本发明涉及一种用于测量在双面加工机中加工的扁平的工件的厚度的方法。在双面加工机、例如双面抛光机中对平的工件、如晶片、尤其是硅晶片材料去除地进行加工。在工件的该去除抛光中,工件厚度的控制有必要的意义,以用于达到质量要求。用于达到尽可能好的工件几何结构的目标窗口为大约100nm。如果错过目标尺寸,例如因为加工过程过长地持续,则边缘几何结构通常不足够满足晶片顾客的要求。尤其是对工件的平面度提出高的要求。典型地,对晶片几何参数SFQRmax、即在硅晶片上的局部的平整度(“site flatness”)的...
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