技术编号：13915678
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一个方面涉及激光加工装置及激光加工方法。背景技术作为现有的激光加工装置，已知有通过将激光聚光于加工对象物，从而沿着切断预定线在加工对象物的内部形成改质区域的激光加工装置(例如参照专利文献1)。在这种激光加工装置中，通过将从激光光源照射到加工对象物的激光经由空间光调制器调制，从而可将该激光聚光于加工对象物的多个位置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2011-51011号公报发明内容发明想要解决的技术问题然而，在如上述的现有技术中，伴随近年来中的日益的普及扩大，期望提高加工质量。例如...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。