技术编号:13940900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品加工技术领域,特别是涉及一种触控面板的压合装置。背景技术为了满足电子产品的防水性等要求,在触控面板的组装过程中,要求做到面壳与触控模组的无缝粘贴,为实现无缝粘贴,一般在电子产品的触控面板组装好后,需要对触控面板进行压合,以激活面壳与触控面板间的背胶,尽可能减少面壳与触控面板的粘贴缝隙。但本实用新型的发明人在长期的研发中发现,在目前现有技术中,由于施加在触控面板的各部分的压力不均,会导致背胶各部分的被激活程度不同,导致压合效果不佳,最终引起部分面壳起翘,因此,现有技术对触控面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。