技术编号：13944488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种用于音频功放封装电路的引线框架。背景技术在集成电路制造过程中，芯片制造完成后，需要对芯片进行装配和封装；在装配时，将芯片粘贴在引线框架上，再用导线将芯片表面的压点和提供芯片电通路的引线框架的引脚互连起来，装配完成后再将芯片封在一个保护管壳内，完成集成电路封装。随着集成度提高和引线框架高密度化，集成电路的功率大大增加，相应地需要散发的单位体积热量也越多，然而现有的电路封装结构的散热率不高，集成电路容易损坏。实用新型内容为了解决现有技术的问题，本实用新...
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