技术编号:1394473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及地垫,特指一种改进的热压复合地垫。 背景技术通过发泡工艺加工而成的地垫从上到下依次设置有耐磨层4、图案层3、图案承载 基材层2、胶水层9和塑料发泡层1,耐磨层4、图案层3和图案承载基材层2为预先制备的 材料层,图1所示,含有耐磨层4、图案层3和图案承载基材层2的材料层通过胶水层9粘合 在塑料发泡层1之上,其中,图案层3是通过热转印工艺转移到图案承载基材层2的,图案 层3存在于垫转印膜上,在完成热转印加工后还需要将热转印膜去除,热转印加工工时长...
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