技术编号:13950229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将基板固定于壳体的连接装置。背景技术市面上流行的绝大多数电子设备都需要在其壳体内部固定诸如印刷线路板之类的基板,从而将各种电子元器件集成在相对较小的空间内。出于节约成本的考虑,目前普遍采用螺钉将基板固定于壳体上。然而,由于螺钉连接属于刚性连接,基板与壳体的固定孔之间不存在任何间隙,因此在电子设备所处的环境温度发生较大变化时,基板内部会产生形变应力。如果基板长度较长或面积较大的话,所产生的应力会相应增大。如果环境温度变化剧烈的话,基板上焊接的电子元器件的焊锡会因为达到疲劳极限而松脱,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。