技术编号：13959970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明创造属于胶带技术领域，尤其是涉及一种高防护性泡棉胶带。背景技术电子元件在封装时,通常要兼顾到密封性和外形美观度。现有技术中胶带的基材通常为聚酯、聚酰亚胺等材质，厚度均较厚，这些材质的挺度随薄膜厚度的增加而增大，因而较厚薄膜基材在弯曲面则具有较强的持久张力，导致以此薄膜为基材的胶带边缘容易翘起，为了保证胶带不发生翘起，通常需要增加胶带的粘性，但这样又会增加重面板上留下残胶的情况。现有的电子产品防水、防尘性能越来越重要,需要密封材料整体可防水的同时，也要求密封材料在重工时可移除。目前，市面上的...
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