技术编号：13967152
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的示例一般涉及集成电路(IC)，具体涉及与集成电路一起使用的屏蔽结构相关的实施例。背景技术半导体集成电路(IC)技术的持续发展使特征尺寸愈发减小。更小的特征尺寸有利于产生更小的器件，从而允许在IC的给定区域内实现更多数量的器件。随着器件彼此设置地更靠近以及在IC内器件的总数量增加，器件之间的电相互作用的量也越来越大。电相互作用的一个示例是电感耦合。电感耦合可能影响在IC内部运行的器件(特别是电感)的性能。考虑到现代电路的高频运行和阻抗匹配的需要，IC内的电感的实现越来越重要。然而，许多电相...
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