技术编号：13976008
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种圆片级封装结构及其划片方法，尤其涉及一种应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造及其划片方法。背景技术圆片级封装(WLP)是在整片晶圆上完成全部或者大部分的封装、测试工序，然后进行切片分割。其是一种先进的封装技术，被广泛应于MEMS器件领域。在MEMS制造中，圆片级封装技术成为微加工中重要的工艺之一，它是微系统封装技术中重要的组成部分。圆片级封装中导线互连通常有两种方法，即纵向通孔型(TSV技术)和横向埋线型两种。TSV技术实现的垂直方式的导线互连技术虽然能大大提高引线的密度，但TSV...
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