技术编号：13976012
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常要求硅应变计不超过25微米厚。要求这些应变计这样薄实现它们功能所需的弯折。这样，在应变计制造期间，处理、削薄、切割以及操纵基底已被证明困难、昂贵且费时。因此，期望能够制造应变计，而无需削薄和切割基底，且同时还允许完工应变计的易于操纵。发明内容这里提出应变计制造的方法。该方法包括：提供第一基底，该第一基底具有空腔侧；提供第二基底，该第二基底具有半导体侧；相对于第一基底定位第二基底，以使得半导体侧和空腔侧是可接触的；处理第二基底以使得第一和第二基底基本上经由半导体侧和空腔侧结合；以及蚀刻第二基底...
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