技术编号:13978001
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可用于去毛刺的去胶剂、其制备方法和应用。背景技术半导体在封装的过程中,塑封体和引脚上会残留各种胶状物质,如tape胶(胶带的胶膜,或称为胶带胶膜,成分一般为硅烷类树脂)或溢料(又称毛刺或飞边,成分一般为环氧塑封料)等,需要清除。否则会导致封装工艺中的框架变形、漏镀、镀层缺陷而影响产品的可靠性,造成产品断路、虚焊等问题,影响管脚的电气导通性能,严重的会导致返工及芯片功能失效甚至报废,这带来了封装工艺的繁杂及成本的上升。因此,去tape胶(detape)和去溢料(deflash或deb...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。