技术编号:13981942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热件,尤其涉及一种适于使用于芯片封装件中的散热件。背景技术一般而言,当芯片运作时,会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在芯片内,芯片的温度会持续地上升。如此一来,芯片可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短,严重者甚至造成永久性的损坏。为了预防芯片过热导致暂时性或永久性的失效,通常须配置散热件来降低芯片的工作温度,进而让芯片可正常运作。在具有散热件的芯片封装件制造过程中,通常是将散热件配置于线路载板上,并使芯片位于散热件与线路载板之间,接着一起置入模具中,然后将熔...
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