技术编号:13981952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装技术领域,更具体地说,是涉及IPM模块。背景技术智能功率模块(Intelligent Power Module,简称IPM)主要包括陶瓷覆铜板(Direct Bonding Copper,简称DBC)、二极管芯片、功率半导体芯片和PCB板(Printed Circuit Board,简称PCB)。如图1-2所示,现有IPM模块,内部通常用PCB板2′承载驱动IC 5′及整个驱动电路;DBC板3′承载功率半导体芯片7′和二极管芯片6′;引线框架4′固定底板1′及支撑于底板1...
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