技术编号：13983718
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于热敏电阻制备领域，具体涉及一种热敏电阻用低扩散率的复合铜电极材料。背景技术随着深亚微米集成电路的不断发展，器件尺寸的不断降低，铜由于其电阻率比吕低，以及高的抵抗电子迁移和应力迁移的能力，使其作为超大规模集成电路金属互链接而被广泛应用。但用铜互连的问题在于，低温条件下，铜离子很容易扩散到硅和二氧化硅中，并且与他们发生反应生成铜硅化合物，严重影响到器件的电性能和可靠性。申请号200810153637.9，名称为热敏电阻表面局部化学镀制造良好欧姆接触电极的方法，包括对前瓷体进行清洗、干燥、活...
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