技术编号:13984953
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子电路技术领域,尤其涉及的是一种电路结构制作方法及电路结构。背景技术目前的立体电路制作方法,主流的是激光直接结构(LDS)和普通塑料激光活化后化镀。适用的基板较为局限,通常是塑料基板,不适用于陶瓷、玻璃等无机材料。工业用玻璃由于硬度高美观也在大量应用于电子终端设备中。同样的,陶瓷也正逐渐应用于电子终端设备中,例如手机外壳。工业用陶瓷以氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化铅、氧化钛、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼等人造化合物为原料,采用传统的或特殊的方法进行粉碎、成形、经高温烧制而成。为了达到...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。