技术编号:13986071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制板密封技术领域,尤其是一种印制板敏感区域的密封方法。背景技术胶封工艺在电子产品中应用十分广泛,针对不同的目的对电子产品进行胶封,例如固定、防水、密封、散热或绝缘。目前对印制板敏感区域的密封尚缺少较为成熟的工艺,且多采用单种胶水表面涂覆,存在的问题是,胶水涂覆对印制板上的敏感器件的电性能造成影响,如何设计一种对印制板上的敏感器件实施无接触的保护,是克服上述缺陷的有效途径。发明内容本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种印制板敏感区域的密封方法,本发明采用在印制板上敏感区域的周边设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。