技术编号：14003146
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种高速率的半导体激光器芯片的封装应用。背景技术随着市场对10G、25G、28G等高速率光器件的需求逐渐增加，特别对工业级温度范围或更宽温度范围应用的高速率光器件的需求增加较快。常规TO-Can封装射频性能、温度适应性均难以满足高速率光器件应用的需求；蝶形、方盒型(Box-Type)封装制冷型光器件，存在工艺复杂，成本高等问题。实用新型内容有鉴于此，本申请提供一种体积小、封装紧凑、易于批量生产、成本低，且能满足工业级温度范围或者更宽温度范围的10G、25G、28...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。