技术编号：14009528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包封装置技术领域，尤其涉及一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置。背景技术单层圆片电子元器件(如单层圆片电容器)一般包括芯片(如圆形陶瓷芯片)、两个电极(如银电极)、两个金属引线和树脂材料包封层(包封材料采用树脂材料，如环氧树脂)，两个电极分别设于芯片的两面上，两个金属引线分别与两个电极焊接在一起，树脂材料包封层将芯片、电极以及一部分金属引线(即金属引线与电极连接的部分)包封住，树脂材料包封层固化后形成外壳，两个金属引线处于树脂材料包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。现...
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