技术编号：14009605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2012年5月3日提交的韩国专利申请第10-2012-0047003号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。技术领域本发明构思涉及半导体器件及其制造方法，更具体地涉及具有空气间隙的半导体器件及其制造方法。背景技术半导体器件因为其尺寸小、功能多和/或制造成本低而被广泛地用在电子工业中。半导体器件可以归类为存储逻辑数据的半导体存储器件、处理逻辑数据的操作的半导体逻辑器件以及具有半导体存储器件的功能和半导体逻辑器件的功能的混合半导体器件中的任何一种。通常，半导体器件可以包...
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