技术编号：14010743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种环路热管结构，尤其有关于可增加气相的工作流体出气量的一种环路热管结构。【背景技术】按，现行电子设备随着效能提高，其中作为处理讯号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量，最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件，并透过直接与会发热之电子元件接触后进一步增加散热效能，防止电子元件温度过高而烧毁等情事。 更进一步亦有设置具有强制散热效果的风扇对该散热元件进行解热，风扇确实具有提升散热之效能，但在有限的空间里并非皆可设置风扇，故空间问题亦为一需要考量之重点之一。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。