技术编号：14011014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请总体涉及半导体器件和工艺，并且更具体的涉及半导体开口腔封装的结构和制造方法。背景技术在传统的技术中，使用开口腔模塑封装以暴露半导体芯片上的感测区来制造半导体湿度传感器。在现存技术中，开口腔封装需要薄膜辅助的模塑设备，其是专用于每个封装设计的精密机械加工的昂贵包封模型。因此，每次将引进具有新形状因子的封装时，需要承受一连串使用工具的高昂费用。各种各样的产品统称为微机电系统(MEMS)，其为小的轻量型器件(在微米至毫米尺度)，其可具有机械移动部分和经常可移动的电源和控件，或他们可具有对湿度或对...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。