技术编号：14011076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铁氧体叠层体和包含该铁氧体叠层体的噪声抑制片，其中，上述铁氧体叠层体包括：包含导电性填料和树脂的导电性层、以及包含烧结铁氧体的磁性层。背景技术近年来的数码电子设备的进步显著，特别是在以智能手机、便携电话、数码相机和笔记本个人电脑为代表的移动电子设备中，伴随动作信号的高频化，由于小型化和轻质化，电子部件、配线基板的高密度安装被列为最大的技术课题。由于电子设备内的电子部件、配线基板的高密度安装和动作信号的高频化发展，因此所产生的不必要的辐射对周围的部件产生大的不良影响。因此，出于抑制从电子...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。