技术编号:14022172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请主张于2016年9月19日提交的美国专利申请第15/269,324号的权益,该专利申请的全部公开内容在本文为了所有目的以引用的方式并入本文。技术领域本文所述实施方式涉及确定制造设备和子部件的清洁度。背景技术在半导体基板处理中,朝越来越小的特征尺寸和线宽的趋势强调以更好的精确度在半导体基板上掩蔽、蚀刻和沉积材料的能力。由于半导体特征缩小,器件结构变得更加易碎。同时,被定义为使器件失去功能(non-functional)的粒度的致命缺陷尺寸变得更小并且更难以从表面移除。因此,减少器件损坏是清洁...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。