技术编号:14038916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及点胶封装技术领域,特别涉及一种改进式LED点胶封装设备。背景技术LED封装通常采用点胶的方式,在点胶时,先将LED板固定,而后手动控制点胶头滑移,从而实现点胶头与LED板之间的相对滑移,以对LED板的不同位置进行点胶,但是,手动控制点胶头运动对LED板进行点胶会造成点胶不均匀,从而影响LED板的外观,而且较大的劳动力,大大浪费了人力资源,还降低了LED板的点胶速度以及LED板的加工精度,降低了LED板的生产效率。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种改进式LED点胶封装设备,其能够解...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。