技术编号:14042270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微机电技术领域,尤其涉及一种改进的麦克风混合封装结构及数字麦克风。背景技术传统的麦克风的封装结构为印制电路板上盖盖体或三层堆叠的结构;微机电技术的不断发展,为电子产品不断向小型化、集成化方向发展提供了条件。随着移动电话的需求日益增加,且移动电话在声音品质上的要求日益提高,再加上助听器技术也逐渐成熟,这些因素使得高品质的微型麦克风的需求急速增加。然而,现有的麦克风封装结构在进一步小型化过程中,遇到了挑战,即受限于当前技术条件下声学感测器的尺寸、专用集成电路芯片的尺寸不能进一步缩小,限...
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