技术编号:14045198
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其切割方法、显示装置。背景技术如图1所示,现有技术为了对工业化量产制备出的显示母板(或称为大板)进行电学性能的检测,会在对应于每个单片面板的区域(图中标记为a)设计出从用于电学检测的检测端子11和用于绑定COF(Chip On Flex,覆晶薄膜)等电路结构的Bump(突出物),即绑定电极12连接出的引线20,并通过公共引线(Line bus)21将对应于相邻两个待切割的单片面板所在区域内的引线连接在一起。之后再沿设定的激光切割线(Laser cut...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。