技术编号:1404663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及用于在晶圆化学机械抛光(CMP)工艺之后的刷洗装置。背景技术晶圆的CMP工艺被公认为是目前有效的实现全局平坦化的技术,被广泛应用于芯片制造领域。而晶圆CMP工艺后表面残留有机化合物、颗粒和金属杂质等表面污物,而表面污物将影响晶圆的下一道工艺,进而严重损害芯片的性能和可靠性。为此,需要在CMP工艺后对晶圆进行刷洗以除去其表面污物。传统的刷洗装置中,在竖直放置的晶圆两侧设置有一对相互平行的圆柱状刷子, 晶圆由滚轮支撑。在刷...
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