技术编号:14047647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体生产领域,特别涉及一种精定位的模具。背景技术现有技术中,模具在上下合模时需要进行定位,一般的通过在模具四个角上开设有凹槽和定位柱,通过定位柱插入凹槽进行定位,但这样只能起到粗定位,存在较大误差,而且经过长久使用,定位柱与凹槽之间发生摩擦损坏,此时就需要更换整套模具,模具成本大,造成不必要的浪费。发明内容针对以上现有技术存在的缺陷,本发明的主要目的在于克服现有技术的不足之处,公开了一种精定位的模具,包括上模和下模,所述上模扣合在所述下模上,其中,还包括至少一组定位装置,所述定位装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。