技术编号：14047649
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及冲压模具的技术领域，具体来说是涉及一种浮动销定位结构的改良方法。【背景技术】随着信息技术的发展，集成电路(IC)芯片中的金属引线框架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。IC芯片引线框架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着IC芯片价格的迅速下调，采用冲压成形IC芯片金属引线框架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途径。应用于冲压生产IC芯片金属引线框架的模具中，浮动销定位结构起着不可替代的作用，但是现...
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