技术编号：14058831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及输入/输出架构及接口。更具体来说，本发明的实施例涉及高带宽封装上输入/输出架构及接口。背景技术使用常规输入/输出(I/O)接口的芯片之间高带宽互连要求相当大的功率和芯片面积。因此，在要求更小芯片面积和/或降低功率消耗的应用中，这些常规接口不合乎期望。附图说明本发明的实施例通过示例而不是通过限制被展示于附图的图中，其中类似的引用标号指代相似的元件。图1是具有至少二个芯片之间的封装上输入/输出(OPIO)接口的多芯片封装(MCP)的一个实施例的框图。图2是具有与堆栈存储器的OPIO...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。