技术编号：1406000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切削半导体晶片等被加工物的切削装置。背景技术 在半导体器件制造工序中，通过大致圆板形状的半导体晶片的表面上格子状地排列的、称为切割道的预分割线被划分了多个区域，在该被划分的区域形成IC、LSI等电路。并且，通过沿着预分割线切断半导体晶片来分割形成有电路的区域，从而制造出各个半导体芯片。此外，还将蓝宝石衬底的表面上层叠了氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片沿着预分割线切断，由此分割成各个发光二极管、激光二极管、CCD等的光器件，广泛利用于电气设备中。...
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