技术编号:14061252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于线路板加工技术领域,具体涉及一种快速散热IC载板。背景技术目前,我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代,刚性线路板市场份额萎缩,柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展,必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距,从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期,线路板高密度化和线路板新功能化和智能化,轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。目前,IC载板普遍分为具芯层板和不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。