技术编号:14061258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷PCB板的加工技术领域,尤其涉及一种陶瓷PCB的制造方法及制造得到的PCB。背景技术随着电力电子电路向着集成化、模块化方向高速发展,各种新型的电力电子器件不断涌现,电力电子装置需求不断增加,导致高性能PCB的需求不断增加。同时随着电子、通信等设备向小型、轻量、高可靠和高速化方向发展,尤其是为适应表面组装技术(SMT)的需要,高性能PCB的制备趋于向小型化、片式化、多层化、薄膜化、高可靠方向发展,这就要求 PCB具有高稳定性、高热导率、耐高温及高频损耗小等特点。陶瓷因其高的绝缘性、高...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。