技术编号：14070863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制备技术领域，具体地，涉及一种去气腔室和半导体处理装置。背景技术在半导体制造技术领域，物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)是指采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。在PVD设备中，通常需要Degas(去气)工艺步骤，例如在如图1所示的铜互连PVD工艺流程中，该工艺步骤的作用是在真空系统中，去除掉基片在大气中吸附的水蒸气等杂质，清洁基片表面，为...
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