技术编号：14075511
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及在微机电系统(MEMS)装置中将质量块耦合基板的弹簧。背景技术多种微机电系统(MEMS)装置包括可移动地耦合基板的质量块。这种装置采用使质量块耦合基板的一系列耦合结构，例如直梁耦合器、T形锚、螺旋弹簧或折叠弹簧。发明内容描述了微机电系统(MEMS)装置，包括：质量块，通过设置在质量块的相对侧上的折叠弹簧可移动地连接到基板，其中耦合器将折叠弹簧中的两个耦合在一起。在一些实施方式中，耦合器是棒并且可以是刚性的。因此，耦合器限制折叠弹簧相对于彼此的运动。按照这种方式，质量块的运动可能被限制在...
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