一种可插拔式光发射组件的制作方法技术资料下载

技术编号:14093457

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本实用新型涉及光学通信技术领域,尤其涉及一种可插拔式光发射组件。背景技术目前市场上对发射端的封装形式主要有封焊、压配两种模式。封焊工艺需要在金属圆体上设置一个封焊所需的倒三角突起部,这样就相对增加了工艺成本较高;压配工艺虽然成本较低,但压配工艺需要金属件的外径较大,以保证压配过程中器件的刚性,在光器件小型化的今天,压配工艺所使用的金属件并不能满足所有光器件的需求。发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种可插拔式光发射组件,本实用新型通过激光发射器与第一容置槽的内壁滑动配合,使得激光...
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