技术编号:14096739
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种多层板,特别涉及一种高密度互连积层多层板。背景技术近年来各种电子产品的设计日趋轻、薄、短和小,导致各种电子元件或用以安装电子元件的印刷电路板也相对地小型化和轻量化,因此印制电路板的高密度化要求也日益提高,而想要到达高密度化的印刷电路板,可利用在配线层中提高配线密度的方法,也可利用将配线层堆叠成多层而形成多层印刷电路板的方法,制造多层式高密度互连印刷线路板的一种常规方法为积层法,是在设有配线层的基板上形成绝缘薄层,进而在绝缘薄层上形成另一配线层,如此依序反复形成绝缘层和配线层,进...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。