技术编号:14096896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光切割铝合金加工工艺以及应用该工艺的铝合金手机壳。背景技术铝合金由于其良好的物理化学性能、优异的机械性能,广泛应用于半导体及微电子工业等领域。随着现代工业产品朝着高强度,轻型化、高性 能方向发展,铝合金切割方法也朝着精密、高效、灵活的方向发展。激光切割具有切缝窄、热影响区小、效率高,切边无机械应力等优点,已成为铝合金精密加工的重要方法。现有的铝合金切割对于切割尺寸精度在微米级别的铝合金薄板精密切割中,由于其光斑较大,热影响区域大,容易在切割边缘处产生挂渣和微裂纹,最终影响切割的精...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。