技术编号：14096969
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品加工材料技术领域，尤其是涉及一种电子产品用高透明度导热灌封胶及其制备方法。背景技术近年来，灌封胶广泛应用于电子电路、LED、电容器灌封等方面，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，而且使用量逐年上升。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才可实现它的使用价值，固化后能起到防水防潮、防尘、绝缘、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子产品一个非常大的特点或者缺点是，在运行时不断产生热量，在无法有效...
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