技术编号:14106262
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及SMT后段行业技术领域,具体是一种喷涂直径减少装置。背景技术现有SMT后段行业,对于PCB板的涂覆作业日益显得重要,尤其是对于大面积喷涂的PCB板,但是却也存在着一些需要小面积喷涂的精密电子线路板,如若再采取大面积雾化喷涂就会破坏电子线路板上某些特定的功能,大面积喷涂的雾化直径比较大,难以做到精准性。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种喷涂直径减少装置,结构简单,稳定性好,节省工时,提高精确性,提升工作效率,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术...
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