技术编号：14110949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及纸板制造领域，尤其涉及一种瓦楞纸贴合装置。背景技术瓦楞纸是由面纸和通过瓦楞辊加工而形成波形的芯纸黏合而成的板状物，广泛应用于包装、运输领域，瓦楞纸轻巧而又有硬度，且瓦楞型的芯纸所具有的弹性及防震功能更是能够保护商品受到的震荡伤害。现有的芯纸和面纸的贴合一般是采用一组滚筒对表面涂胶的芯纸和面纸进行压合，如图1所示，由于接触时间较短，不利于芯纸表面的粘合胶与面纸充分接触，且两个滚筒的压合面积也很小，容易对芯纸和面纸的局部造成压痕。实用新型内容本实用新型旨在解决现有技术的不足，而提供一种...
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