技术编号:14111155
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高分子复合材料技术领域,具体涉及一种LED照明用复合材料的制备方法。背景技术:传统照明领域一般采用铝合金作为散热底座,其导热性能好,热传输效率高,但也有重量大、生产效率较低、电绝缘性差等缺点。因此,易于成型加工、生产效率高,无需表面喷涂的高分子基导热复合材料逐渐兴起,并逐步取代金属导热材料。根据LED灯散热底座的使用环境,必须要求材料具备高的导热系数、耐热性能和阻燃性。聚合物作为导热基体,与金属比起来,最大的缺点在于其导热系数太低,且易于燃烧。为了克服这些缺点,常用的办法是将一些具有高...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。