技术编号：14112993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路板镀层装置，尤其涉及一种在一个系统内可同时执行镀镍、镀铜、镀银以及镀金中两种以上镀层的印刷电路板镀层装置。背景技术通常，在制作包括印刷电路板的各种基板时，进行制作的过程中对基板表面多次进行镀层。镀层分为多种其分别为镀铜、镀镍、镀银以及镀金。之所以存在这种区别，是因为对所要镀层产品所需的可信度不同。另外用于基板的镀层装置有垂直连续电镀装置。这是为提高生产效率而开发的，其在吊挂件上悬挂基板的状态下，一边将设有电极的长镀槽移动一边进行镀层。垂直连续电镀装置是其镀层过程连续进行从而...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。