技术编号：14119077
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光调制器模块，尤其是涉及具备波导基板、配置在该波导基板的附近的中继基板、以及收容该波导基板和该中继基板的壳体的光调制器模块。背景技术在使用电子配线的业界中，已知有锡(Sn)晶须伴随时间而缓慢生长，不久之后与印制配线基板上的端子接触而引起短路事故的情况。到21世纪00年代前半之前向锡添加铅来抑制晶须的发生，但是目前由于RoHS(Restriction on Hazardous Substances：限制有害物质)等电子设备的环境对应而使用了以无铅的钎料为首的无铅的原料，由晶须引起的短路再...
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