技术编号:1412604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种浸洗槽。 背景技术在芯片湿法制程生产领域里,经过各种工艺环节后,芯片表面会残留各种化学液体及杂质,由于有些化学液体及杂质具有一定的粘附力,传统的浸泡及喷淋方法,由于仅能简单的向芯片喷淋水或浸泡,难以将化学液体清理干净。实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供可快速清理芯片等表面附着的液体及杂质的浸洗槽。为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现浸洗槽,包括槽体,其特征在于,所述槽体底部设置有排水口,排水口处设置有可...
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