技术编号:14129759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对硅(silicon)、蓝宝石(sapphire),碳化硅(silicon carbide)等半导体材料或陶瓷(ceramics)等工件(work)进行切断的线锯(wire saw)及其控制方法。更详细而言,本发明涉及一种在所述工件的切断时,根据线径来对将线卷取至卷轴(reel)的卷取间距(pitch)进行控制的线锯及其控制方法。背景技术以往,已知有一种将半导体坯锭(ingot)等工件切出成晶片(wafer)状的线锯。所述线锯是将线卷绕在多个槽辊(roller)间而形成线列,一边使...
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