技术编号：14130238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于有机硅灌封胶生产工艺领域，更具体涉及一种石墨烯和其他的导热填料的混合工艺。背景技术由于石墨烯优良的导热性，已成为各行各业研究的热点。由于有机硅橡胶具有优良的电绝缘性、耐高低温性能、耐候性和阻燃性等，在各个领域得到广泛的应用。随着电子元件密度与集成程度的提高，造成功率越来越大，产生的热量越来越多，相应的要求罐封胶的导热性能就有较高的要求。由于有机硅橡胶并不具备导热性能，一般需要加入一定量的导热填料，但是单纯的导热填料的添加量较大，并且与硅橡胶的相容性较差。这样的填充将会影响硅橡胶的成型后...
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