技术编号:1413138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及形成有微细图案的基板的清洗方法。 背景技术例如,在半导体装置的制造工序中,在半导体基板实施蚀刻处理和成膜处理等的处理时,对应其处理工序在半导体基板的表面残留有气体或反应物等(以下称“污染成分”)。这样的污染成分,由于之后可能会气化而污染半导体基板的周围环境,所以通过将处理后的半导体基板在真空环境保持一定时间,或者通过在气体流动的环境保持一定时间 (以下称“净化处理”),使污染成分蒸发从半导体基板除去,之后,将半导体基板收纳在环箍 (FOUP)进入...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。